MicroMID® Zwei Komponenten Spritzguss (2K)
2-Komponenten-Spritzguß erzeugt Leiterbahn (1K)- und Isolationsflächen (2K)
Bei dem 2K-Spritzgußverfahren werden nacheinander ein metallisierbarer und ein nicht-metallisierbarer Kunststoff abgespritzt. Dazu stehen eine Vielzahl von Kunststoffen zur Verfügung. Anschließend können die Strukturen metallisiert und auch galvanisch verstärkt werden. Anwendungen dieser Technologie sind 3D-Substrate oder Cavity Packages für HalbleiterChips.
Anlagen für 1- und 2-Komponeten- spritzgiessen
Vorteile:
- 3D Schaltungsträger
- Vias, 2 Lagen und Kreuzungen sind möglich
- Leiterplatte und Gehäuse sind ein Teil
- Kombination von Schaltungsträger und Gehäuse sind möglich
- Schaltung, Abschirmung und Antennenfunktion können integriert werden
| Prozesscharakteristika | |
|---|---|
| Leiterbild-Definition | Spritzguss |
| Substratmaterial | Kombination aus z.B. PC/ABS, LCP/LCP, PPA/PPS |
| Minimale Leiterbahnbreite | 300 µm |
| Max. Anzahl Verdrahtungslagen | 2 |
| Leiterbahn Kreuzungen | ja |
| Durchkontaktierungen | ja |
| Mögliche Montagetechniken | Wirebond, NCA Flip-Chip, SMD |
| 3-D Design Flexibilität | hoch |
| Re-Design Flexibilität | gering |



