LaserDirekt Strukturierung (LPKF LDS®)
Additiver Leiterbildaufbau für 3D-MID Substrate
; "Ht 209 1 Hg Weiss Rgb 250x188")
Bei der additiven Laserdirektstrukturierung nach dem LPKF LDS® Verfahren erfolgt die Strukturierung mittels Laserstrahl durch freilegen und aktivieren spezieller Wirksubstanzen (Additive) im Kunststoff- Compound.
Anwendungen dieser Technologie sind 3D-Substrate oder Cavity Packages für HalbleiterChips.
Laserequipment zur 3D-Strukturierung von Kunststoffkörpern
Vorteile:
- 3D Schaltungsträger
- Schaltung und Antennenfunktion können integriert werden
- Kombinationen von Schaltungsträger und Gehäuse sind möglich
- Hohe Designflexibilität
| Prozesscharakteristika | |
|---|---|
| Leiterbild-Definition | Additiv |
| Substratmaterial | LPKF LDS®-geeignetes PA, LCP, PBT |
| Minimale Leiterbahnbreite | 150 µm |
| Max. Anzahl Verdrahtungslagen | 2 |
| Durchkontaktierungen | ja |
| Mögliche Montagetechniken | NA Flip-Chip SMD, die attach & wire bond |
| 3-D Design Flexibilität | mittel |
| Re-Design Flexibilität | hoch |