Cavity Packages & 3D Substrate

Aufgrund unserer Kernkompetenzen in den Bereichen Micro-Packaging, Montage und damit verbundenen Support Prozessen sind wir in der Lage Ihnen maßgeschneiderte und optimale Lösungen für Ihre Problemstellung zu bieten.

Kriterien für die Technologieauswahl sind:

  • Design-Flexibilität, Dimensionalität (2 / 2.5 / 3)
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Ankontaktierungstechniken
  • minimale Strukturgrößen
  • die Relation zwischen Investitionen und Kosten

 

HARTING bietet 2 Technologien an zur Herstellung von MicroMID®s:


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