Cavity Packages & 3D Substrate
Aufgrund unserer Kernkompetenzen in den Bereichen Micro-Packaging, Montage und damit verbundenen Support Prozessen sind wir in der Lage Ihnen maßgeschneiderte und optimale Lösungen für Ihre Problemstellung zu bieten.
Kriterien für die Technologieauswahl sind:
- Design-Flexibilität, Dimensionalität (2 / 2.5 / 3)
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Ankontaktierungstechniken
- minimale Strukturgrößen
- die Relation zwischen Investitionen und Kosten
HARTING bietet 2 Technologien an zur Herstellung von MicroMID®s:
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MicroMID® Zwei Komponenten Spritzguss (2K)
Technologie für 3D-Substrate oder
Cavity Packages für Halbleiterchips -


