SMD auf MID
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MIDs erlauben prinzipiell die gleichen Bestückungsverfahren für SMDs, die aus der Bestückung von PCBs bekannt und gebräuchlich sind.
Bei HARTING Mitronics finden vor allem SMD Löten im Reflow und Leitkleben Anwendung.
Durch die dreidimensionale Auslegung der MIDs können Bauteile Platz sparend und geschützt in Kavitäten gesetzt werden, wodurch auch das Vergiessen erleichtert wird.
Zur Bestückung der 3D Substrate stehen folgende Anlagen zur Verfügung:
Zwei Micron-Anlagen von der Fa. ESEC AG. Mit den Anlagen wird vollautomatisch bis zu einer Genauigkeit von ± 12 um dispenst und bestückt.
Ein Die Bonder und Component Placer von der Fa. Dr. Tresky AG. Mit dieser Anlage wird manuell dispenst und bestückt.