MID auf PCB
Das MID Bauteil kann analog einem SMD Bauteil auf der Leiterplatte montiert werden. MIDs bieten die Möglichkeit der Ankontaktierung über integrierte metallisierte Kunststoff-Bumps, wodurch vergleichsweise Platz sparende Aufbauten möglich werden.
Bei HARTING werden zur Ankontaktierung entweder Kleben mit nichtleitenden Klebern (NCAs) oder Löten im Reflow eingesetzt.
Der Aufbau einer Dampfphasenlötanlage ist vorgesehen.
Bei bestückten MIDs ist auf die Einhaltung einer entsprechenden Montagehierarchie zu achten.