Flip-Chip
Flip-Chip Montagetechniken werden aufgrund des sehr geringen Platzbedarfs zunehmend für den Aufbau von Si Chips in Gehäusen oder auf Montagesubstraten eingesetzt.
Querschliff durch NCA Flip-Chip montierten Chip in MID Mulde
Der Chip wird bei diesem Verfahren umgedreht und die Chipads werden direkt mit den darunter liegenden Zuleitungen elektrisch verbunden.
Verschiedene Montageprozesse mit Lot sowie elektrisch leitenden und nichtleitenden Klebern wurden für die unterschiedlichsten Anwendungen entwickelt.
HARTING verwendet auf den MID Substraten einen NCA (non-conductive adhesive - nichtleitender Kleber) Flip-Chip Prozess.
Si Chip mit Au Stud-Bumps auf Anschlusspads
Die Chippads sind dabei mit sogenannten Au Stud-Bumps versehen, welche mit einem Au Drahtbonder erzeugt werden.
Diese Au Bumps werden beim Montageprozess durch den zuvor aufgebrachten Kleber auf die MID Leiterbahnen gedrückt und dann der Kleber unter Druck und Temperatur in 10-20 Sek ausgehärtet.
Die Kleberschrumpfung gewährleistet den direkten elektrischen Kontakt und die mechanische Fixierung.
Ein grosser Vorteil dieses Prozesses liegt somit darin, dass elektrische Kontaktierung, mechanische Fixierung, sowie der Schutz der Chipoberfläche und der elektrischen Verbindungen in einem Schritt erfolgen.