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Assembly Technologien

Die Chipmontage beinhaltet die mechanische und elektrische Verbindung des ursprünglichen, noch ungeschützten (Si) Chips zu einem Gehäuse oder einem Montagesubstrat, inklusive einem ersten Schutz gegen verschiedene Umwelteinflüsse.

Für die Chipmontage auf den mit LPKF LDS® oder 2K erzeugten Substratkörpern werden Technologien angepasst und eingesetzt, die bereits in der industriellen Bestückung von zweidimensionalen Trägern etabliert sind.

• 
  Flip-Chip
  

  Ein Bare Die wird umgedreht (geflippt) mit
  den Kontakten nach unten kontaktiert.

  
  
• 
  Wirebonding
  

  Ein Bare Die wird mit Drähten (Wire)
  aus Aluminium oder Gold ankontaktiert.

  
  
• 
  SMD auf MID
  

  Surface Mount Device:
  Ein gehäustes Bauteil wird mit Leitkleber
  oder Lotmaterial ankontaktiert.

  
  
• 
  MID auf PCB
  

  Die bestückte MID kann selbst als SMD Bauteil
  auf eine Leiterplatte aufgebracht werden.