Produktion & Technologien

Aufgrund der Kernkompetenzen von HARTING Mitronics in den Bereichen Micro Packaging, Montage und damit verbundenen Support Prozessen sind wir in der Lage Ihnen massgeschneiderte und optimale Lösungen für Ihre spezifische Problemstellung zu bieten.


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    Cavity Packages & 3D Substrate

    Mit 3D MID Gehäusen aus LCP oder PBT können unterschiedliche Zusatzfunktionen realisiert werden. Die dritte Dimension bietet neue Möglichkeiten beim Aufbau eines Sensors.


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    Assembly Technologien

    Für die Mikrosysteme wird die COB (Chip on Board) Technologie favorisiert, um Platz zu sparen.
    NCA Flip Chip und das Drahtbonden sind anwendbare und verfügbare Technologien auf MID Substraten.


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