Sensorik

Die Potentiale der MID Technologie für die 3-dimensionale Formgebung ergeben wichtige Vorteile für das Packaging von Mikrosensorik.

Ht 0266 1 Hg Weiss Rgb 250x188
 

Mehrachsiger Magnetfeld-Sensor

  • Die 3D MID Technologie schafft Möglichkeiten, Sensoren für vektorielle Grössen exakt auszurichten. Für räumliche Messungen können auch mehrere Sensoren in einem Modul integriert werden.
  • Design- und Materialoptionen erlauben es, das Sensorelement weitestgehend von mechanischem und thermischem Stress zu entkoppeln. Dies ist ein wichtiger Beitrag, um in Bezug auf Genauigkeit und Vereinfachung der Kalibrierung weitere Systemvorteile zu erzielen.


Industrial Robots 700
 

Automobil-/Industriesensorik

  • Zusätzliche Einspareffekt gegenüber herkömmlichen Gehäusen ergeben sich durch den Wegfall von Einzelteilen.
  • Mit der räumlichen Integration ergibt sich auf der Systemebene, sowohl auf der Kostenseite als auch bei der Performance ein wichtiger Vorteil.
  • Die Verwendung von Flip-Chip oder WireBond Kontaktierungstechnik ermöglicht einen Sensor- spezifischen Einbau in die MID Gehäuse.


Ausschnitt 250x188

  • Eine Laserstrukturierung der MID Spritzgusskörper erlaubt Designänderungen und Variantenbildung ohne größeren Aufwand.
  • Auch für kleinere Stückzahlen kann die MID Technologie hochpräzise und maßgeschneiderte Lösungen zu attraktiven Kosten anbieten.


Multifunktionale Packages


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