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    06.05.2015 - Auszeichnung der HARTING AG in Biel mit dem MID-Industriepreis 2015 und der Festo AG & Co. KG mit dem MID-Innovationspreis 2015

    Auszeichnung der HARTING AG in BielZur Auszeichnung richtungsweisender, innovativer Lösungen auf dem Gebiet mechatronisch integrierter Produkte verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. seit 1997 im zweijährigen Turnus den MID-Industriepreis und zusätzlich in diesem Jahr den MID-Innovationspreis. Im Rahmen der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg wurde diesmal als herausragende Serienanwendung die von der HARTING AG in Biel eingereichte Kariesdiagnostik-Applikation mit MID-Optikträger und -Heizelement prämiert. Mit dem MID-Innovationspreis zeichnete die Forschungsvereinigung die BionicANTs der Festo AG & Co. KG aus.

    Bei der feierlichen Preisverleihung am 06. Mai 2015 überreichten Herr Prof. Dr. Jörg Franke, 1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V., und Herr Dr. Ingo Kriebitzsch, Vorsitzender des Forschungsbeirats der Forschungsvereinigung, die Auszeichnungen an Herrn Dr. Roemer (HARTING) und Herrn Prof. Dr. Peter Post (Festo).

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    30.07.2014 - HARTING Mitronics als Anwender der LDS-Technologie mit Gütesiegel ausgezeichnet

    Um die Qualität des LDS-Prozesses zusätzlich zu sichern und Endkunden vor Produktpiraten zu schützen, werden Anwender der Laser-Direktstrukturierung-Technologie (LDS) mit einem Gütesiegel ausgezeichnet.

    Das Gütesiegel erhalten nur die Hersteller, die hohe Qualitätsstandards erfüllen und nachweislich mit dem LPKF-LDS-Verfahren sowie den geeigneten und freigegebenen Materialien produzieren. Das Siegel garantiert einen hohen technologischen Standard und dient der Qualitätssicherung. Jeder Endkunde kann auf einfache Weise prüfen, ob sein Zulieferer mit der qualitativ hochwertigen LPKF-Technologie arbeitet.

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    24.06.2014 - HARTING Mitronics mit neuer Webseite online

    HARTING Mitronics ist aktuell der größte Lieferant von 3D-MID Komponenten in Europa.
     
    Das Kompetenzzentrum in Biel (Schweiz) betreut seit 2003 mit 50 Mitarbeitern Kunden weltweit. HARTING Mitronics ist ein Geschäftsbereich der HARTING Technologiegruppe mit Sitz im ostwestfälischen Espelkamp. Nun ist HARTING Mitronics mit neuer Webseite www.HARTING-Mitronics.ch online gegangen.

    Die neue Webseite zeigt neben allgemeinen Informationen über das Unternehmen detailliert die 3D-MID-Kompetenz in der Produktentwicklung, bei den verschiedenen Herstelltechnologien sowie in der Aufbau- und Verbindungstechnik. „Vertiefende technische Grundlagen sowie Informationen zu den einzelnen Serienapplikationen werden zudem mit Whitepapern bzw. Case-Studies dargestellt, die den Kunden auch als Download zur Verfügung stehen“, sagt Dr. Christian Goth, R & D Manager, HARTING Mitronics.

    Kerngeschäft von HARTING Mitronics ist die Produktion mechatronischer Komponenten für Automobilbau, Industrie, Medizintechnik und Sensorik. Die Stärken sind Entwicklungs- und Produktions-Dienstleistungen für individuelle 3D-MID Komponenten.

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    Weitere Veröffentlichungen:

    • 26.09.2014 - Lens Carrier and Heating Element for Laser-Fluorescence Based Caries Diagnostics — Präsentation

      Lens Carrier and Heating Element for Laser-Fluorescence-Based Caries DiagnosticsInternationaler Kongress MID 2014, Fürth. KaVo DIAGNOcam, Laser-Fluorescence-Based Caries Diagnostics, Description of 3D-MID Lens Carrier and Heating Element (PDF 2.7 M)Download
    • 28.08.2014 - Hot Pin Pull Method – New Test Procedure for the Adhesion Measurement for 3D-MID — Präsentation

      Hot Pin Pull Method – New Test Procedure for the Adhesion Measurement for 3D-MID Internationaler Kongress MID 2014, Fürth. Adhesion measurement for 3D-MID, Test method hot pin pull, Results of basic investigations (Size of test structures, Temperature profile, Wetting of test structures, Integration into series production)(PDF 1.3 M)Download
    • 26.09.2014 - Hot Pin Pull Method – New Test Procedure for the Adhesion Measurement for 3D - MID — Manuskript

      Hot Pin Pull Method – New Test Procedure for the Adhesion Measurement for 3D-MIDThe adhesion test of metallic structures on 3D-MID parts is an unsolved issue. So far no method really works reliably. The test methods which are conventionally used are the pull-off test and the shear-test. Both show large standard deviation and the reproducibility is not assured. Nordson DAGE has introduced the new micro-material testing system 4000Plus. This device enables a new test method for the determination of the adhesion strength of MID structures using the hot pin pull (hot bump pull) method. Copper pins (tinned or untinned) are heated up with a user defined temperature profile, soldered to a metallized structure on the MID and then removed vertically upward, while the force is recorded. In this contribution investigations with this new test method are presented. By Dr. Christian Goth, Thomas Kuhn, Gerald Gion und Prof. Jörg Franke. (PDF 349 K)Download
    • 05.08.2014 - 3D-MID for Automotive — Präsentation

      3D-MID for AutomotiveSensors – Camera Systems – Lighting – Antennas – Switches(PDF 0.9 M)Download
    • 13.01.2014 - 3D-MID Komponente in einem Radarsensor zur adaptiven Geschwindigkeitsregelung — Manuskript

      3D-MID-Komponente-in-einem-Radarsensor-zur-adaptiven-GeschwindigkeitsregelungIm Beitrag wird ein Radarsystem zur adaptiven Geschwindigkeitsregelung vorgestellt, das bei der automatischen Abstandsregelung unterstützt. Der Fahrer kann eine konstante Geschwindigkeit wählen, ohne den Sicherheitsabstand zum vorausfahrenden Fahrzeug zu unterschreiten. Eine wesentliche Komponente des Sensorsystems ist eine räumliche elektronische Baugruppe, ein 3D-MID. Von Dr. Christian Goth, Frank Wittwer, Michael Grätz und Uwe Rudy.(PDF 681 K)Download
    • 08.04.2014 - 3D-MID Komponente in einem Radarsensor zur adaptiven Geschwindigkeitsregelung — Präsentation

      3D-MID-Komponente-in-einem-Radarsensor-zur-adaptiven-Geschwindigkeitsregelung Sensoren im Automobil, 2014, München. Einsatzzweck und Funktion des Radarsensors - Warum wurde eine MID-Lösung umgesetzt - Aufgaben des MID-Teils - Fertigungstechnische Aspekte - Projektrealisierung(PDF 1.2 M)Download
    • 08.07.2014 - Sophisticated 3D systems realized by the combination of 3D-MID and PCB — Präsentation

      Sophisticated-3D-systems-realized-by-the-combination-of-3D-MID-and-PCBSmart Systems Integration, 2014, Wien. What is 3D-MID. - Specific advantages of 3D-MID and PCB - Interconnection of 3D-MID and PCB(PDF 1.2 M)Download
    • 18.12.2013 - Sophisticated 3D systems realized by the combination of 3D-MID and PCB — Manuskript

      Sophisticated-3D-systems-realized-by-the-combination-of-3D-MID-and-PCB The continuous technological progress leads to an increase of electronic systems in almost all industries including medical technology in diagnostics for mobile monitoring or endoscopic surgery as well as automotive industry for driver assistance systems or electrical drive mobility. The necessary miniaturization and functionality to open up new and decentralized installation spaces requires innovative solutions. 3D molded interconnect devices (3D-MID) enable multifunctional 3D packages. Two innovative solutions are presented in this paper: a lighting module for a sensor based security system and a sensor carrier for a large-format camera. By Dr. Christian Goth, Frank Wittwer, Dr. Ellen McMillan.(PDF 295 K)Download