Metallisierung


Die Metallisierung von 3D-MID erfolgt meist aussenstromlos durch einen additiven Leiterbahnaufbau, da die thermoplastischen Werkstoffe aufgrund ihrer isolierenden Eigenschaften nicht direkt mit galvanischen Verfahren metallisiert werden können. Die benötigten Elektronen werden von einer Komponente des Metallisierungsbades und nicht von einer äusseren Stromquelle bereitgestellt. Sind für spezielle Anwendungen eine höhere Stromtragfähigkeit oder besondere Oberflächeneigenschaften für die Verbindungstechnik erforderlich, kann die chemisch aufgebrachte Kupferschicht mit galvanischen Verfahren nachverstärkt werden.

HARTING hat hierfür in Biel (Schweiz) eine der grössten und modernsten Metallisierungsanlagen speziell für 3D-MID aufgebaut. Die Anlage bietet neben dem Standard-Schichtsystem Kupfer-Nickel-Gold verschiedene Erweiterungsmöglichkeiten für andere Endoberflächen und ist speziell auf die Anforderungen der 3D-MID Verfahren Laserdirektstrukturierung und Zweikomponentenspritzguss abgestimmt. In Abhängigkeit der Grösse und der Geometrie erfolgt die Metallisierung in einer Trommel oder im Gestell.

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