HARTING Technology Group

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3D-MID Kompetenz ohne Kompromisse

Bei der Realisierung von individuellen 3D-MID Packages setzt HARTING auf umfassende Kompetenz und langjährige Erfahrung. Und das entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der ersten Idee bis zur Serienfertigung. Durch diesen umfassenden Entwicklungs- und Fertigungsansatz, nutzen wir das gesamte Potential der 3D-MID Technologie und können individuelle Lösungen realisieren.

Eine der Stärken von 3D-MID Komponenten ist die hohe Gestaltungsfreiheit, der erreichbare Miniaturisierungsgrad und die damit einhergehende Gewichtsreduktion. Weiterhin können wir eine Vielzahl von Funktionalitäten wie 3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schalter, Steckverbinder, Heizelemente oder Sensorik integrieren. So machen wir aus Ihrer Idee ein überzeugendes Produkt.

Unsere Kompetenzen



Im partnerschaftlichen Dialog realisieren
wir Ihre Idee – von der fertigungsgerechten
Entwicklung der Schaltungsträger, über die
frühzeitige Erstellung von Prototypen bis...

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Produktentwicklung



HARTING bietet Ihnen mit den bewährten
Serientechnologien Zweikomponenten-
spritzguss und Laserdirektstrukturierung
ein fokussiertes Technologieportfolio.

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Herstelltechnologien



Bei HARTING sind verschiedene Verbin-
dungstechnologien, wie die SMD-Bestück-
ung, die Chipmontage, die Kombination
von MID und Leiterplatten oder MID...

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Aufbau- und Verbindungstechnik